芯片產(chǎn)品
威固信息在MCP及SIP封裝技術(shù)領(lǐng)域擁有充分的產(chǎn)品實踐經(jīng)驗，通過多年的積累形成了多款SATA、NVMe接口的單芯片存儲產(chǎn)品。單芯片存儲產(chǎn)品將閃存控制器、NAND FLASH 以及其他元器件集成于?個芯片封裝之內(nèi)，具有體積小、重量輕、可靠性高等特點。為用戶提供高容量密度、高性能密度的記錄產(chǎn)品解決?案，同時單芯片存儲產(chǎn)品還可廣泛應(yīng)用于手持終端、物聯(lián)網(wǎng)終端、嵌入式主板等小型化應(yīng)?場景。
產(chǎn)品圖
規(guī)格：
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RS20系列 | RS50 | OS10 | 0S20系列 | RN10系列 |
| 基本信息 |
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| 產(chǎn)品形態(tài) | 塑封BGA104 |
塑封BGA310 |
塑封BGA313 |
塑封BGA313 | 塑封BGA307 |
| 接口協(xié)議 | SATAⅢ(兼容SATAⅡ&Ⅰ) |
SATAIII(兼容SAT
AII&I)
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SATAII(兼睿SATAII&I) |
SATAⅢ(兼容SATAⅡ&Ⅰ) | PCIe 3.0×4 / NVMe 1.4 |
| 外形尺寸(mm) | 14.0×18.0×1.8 |
30.0x20.0x2.75 |
31.0x36.0x3.0 |
31.0×36.0×3.0 | 30.0×35.0×3.0 |
| 顆粒類型 | SLC/MLC/TLC |
PSLC/TLC |
SLC/MLC |
pSLC/TLC |
pSLC/TLC |
| 容量選型 |
SLC:8GB、16GB、32GB
MLC:16GB、32GB、64GB
TLC:128GB、256GB
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pSLC:32GB,64GB,128GB
TLC:128GB,256GB.512GB
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SLC:128GB,256GB,512GB
MLC:128GB,256GB,512GB
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pSLC:64GB,128GB,256GB
TLC:256GB,512GB,1TB |
pSLC:64GB、128GB、256GB
TLC:256GB、512GB、1TB
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| 溫度 |
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| 工作溫度 | I:-20°C~70°C/W:-40°C~85°C/S:-55°C~ 85°C | ||||
| 貯存溫度 | -55℃ ~ 95℃ | ||||
| 性能 |
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| 順序讀 | 560MB/s |
560MB/S |
530MB/s |
560MB/s | 2500MB/s |
| 順序?qū)?/span> | 450MB/s |
500MB/S |
420MB/S |
520MB/s | 2100MB/s |
| 4KB隨機讀 | 50K IOPS |
50K IOPS |
73K IOPS |
58KIOPS | 80K IOPS |
| 4KB隨機寫 | 25K IOPS |
35K IOPS |
69K IOPS |
40K IOPS | 40K IOPS |
| 穩(wěn)定性 |
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| MTBF | 2,000,000hrs | ||||
| 溫度 | 5% ~ 95%(無凝結(jié)) | ||||
| 電源 |
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| 工作電壓 | 3.3V，1.8V(±5%） |
3.3V(±5%) |
3.3V,1.8V,1.5V,1.2V(士5%) |
3.3V(±5%) | 3.3V(±5%） |
| 功耗 |
全速寫≤1.6W
全速讀≤1.2W
空閑≤0.4W
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全速寫≤2W
全速讀≤1.65W
空閑≤0.5W
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全速寫≤4.5W
全速讀≤2W
空閑≤1W
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全速寫≤3.2W
全速讀≤2.5W
空閑≤1.4W
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全速寫≤5.6W
全速讀≤5.6W
空閑≤1.8W
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| 特殊功能 |
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| 數(shù)據(jù)銷毀命令 | √ |
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√ |
√ | √ |
| 數(shù)據(jù)一鍵擦除 | √ |
√ |
√ |
√ | √ |
| 物理銷毀 | 需外部電路支持 | ||||
應(yīng)用：
推薦資訊：
